一种改性碳化硅氮化硼电子封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710105503.9

申请日：

2017-02-26

公开(公告)号：

CN106832785A

公开(公告)日：

2017-06-13

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

215009 江苏省苏州市高新区美田里路2号5幢113室

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8307 C08L8305 C08K1306 C08K902 C08K710 C08K338

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731972596 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2017101055039 申请日:20170226
2017-06-13	公开	公开
2019-05-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20170613

共 50 条

[1]

一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107057284A ,2017-08-18

[2]

一种石墨烯氮化硼电子封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107201003A ,2017-09-26

[3]

一种氮化硼掺杂的电子封装材料制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN108084557A ,2018-05-29

[4]

一种改性碳化硅复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106832784A ,2017-06-13

[5]

一种氮化硼有机硅电子封装材料制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107316845A ,2017-11-03

[6]

碳化硅－氮化硼陶瓷复合材料 [P].

陈涛 .

中国专利 :CN101058507A ,2007-10-24

[7]

碳化硅-氮化硼三维导热骨架材料及其制备方法和应用 [P].

冯雪 ;

张飞 ;

王伟 ;

张志兴 .

中国专利 :CN121021908A ,2025-11-28

[8]

一种氮化硅@碳化硅@氮化硼复合纤维毡的制备方法 [P].

王志江 ;

兰晓琳 .

中国专利 :CN112624766B ,2021-04-09

[9]

一种氮化硼/碳化硅复合涂层及其制备方法 [P].

肖鹏 ;

王依晨 .

中国专利 :CN106431448A ,2017-02-22

[10]

碳化硅/氮化硼纤维及其制备方法和应用 [P].

吴宝林 ;

侯振华 .

中国专利 :CN109608201A ,2019-04-12

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