一种改性碳化硅导电封装材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710105506.2

申请日：

2017-02-26

公开(公告)号：

CN107057284A

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

215009 江苏省苏州市高新区美田里路2号5幢113室

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8307 C08L8305 C08K1306 C08K902 C08K710 C08K334 C08G5942

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-18	公开	公开
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747180234 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2017101055062 申请日:20170226
2019-07-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20170818

共 50 条

[1]

一种改性碳化硅复合有机硅封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106832784A ,2017-06-13

[2]

一种改性碳化硅氮化硼电子封装材料的制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN106832785A ,2017-06-13

[3]

一种钼改性碳化硅/铜复合电子封装材料的制备方法 [P].

江黛玉 ;

王龙 .

中国专利 :CN106282927A ,2017-01-04

[4]

一种碳化硅材料制备方法、碳化硅材料及碳化硅部件 [P].

杜宗伟 ;

杨佐东 ;

罗春 ;

陈欣 ;

张文平 .

中国专利 :CN120138603A ,2025-06-13

[5]

一种制备碳化硅材料的方法及碳化硅材料 [P].

余盛杰 ;

廖家豪 ;

柴攀 ;

万强 .

中国专利 :CN118086866B ,2024-08-20

[6]

一种制备碳化硅材料的方法及碳化硅材料 [P].

万强 ;

刘毅 ;

余盛杰 ;

廖家豪 ;

柴攀 .

中国专利 :CN119307879A ,2025-01-14

[7]

一种制备碳化硅材料的方法及碳化硅材料 [P].

余盛杰 ;

廖家豪 ;

柴攀 ;

万强 .

中国专利 :CN118086866A ,2024-05-28

[8]

一种制备碳化硅材料的方法、应用及碳化硅材料 [P].

廖家豪 ;

柴攀 ;

万强 .

中国专利 :CN118064864A ,2024-05-24

[9]

一种制备碳化硅材料的方法、应用及碳化硅材料 [P].

廖家豪 ;

柴攀 ;

万强 .

中国专利 :CN118064864B ,2024-10-18

[10]

铝碳化硅材料制备方法、铝碳化硅材料、电子封装及模具 [P].

李丘林 ;

赵军峰 ;

刘伟 ;

王靓 ;

宋国林 .

中国专利 :CN110453103B ,2019-11-15

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