一种有机硅复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610952299.X

申请日：

2016-11-03

公开(公告)号：

CN106519383A

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

张丽

申请人：

申请人地址：

315000 浙江省宁波市望春工业园区杉杉路169号

IPC主分类号：

C08L2306

IPC分类号：

C08L8304 C08L7102 C08K1306 C08K902 C08K904 C08K53437 C08K547 C08K336 C08K908 C08K5098 C08K511

代理机构：

宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33268

代理人：

王明超

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

一种抑菌防腐有机硅复合材料及其制备方法 [P].

张丽 .

中国专利 :CN106519430A ,2017-03-22

[2]

抑菌防腐有机复合材料及其制备方法 [P].

张丽 .

中国专利 :CN106496789A ,2017-03-15

[3]

一种耐高温有机硅复合材料及其制备方法 [P].

谈成访 ;

王少鹍 .

中国专利 :CN104861207A ,2015-08-26

[4]

一种有机硅纳米复合材料及其制备方法 [P].

施利毅 ;

张登松 ;

李红蕊 ;

颜婷婷 ;

黄垒 ;

张剑平 .

中国专利 :CN103289098B ,2013-09-11

[5]

一种有机硅复合材料及其制备方法 [P].

张芸 ;

施淑波 ;

刘北壬 ;

贺铁强 ;

张军 .

中国专利 :CN107571575A ,2018-01-12

[6]

PI有机硅复合材料及其制备方法 [P].

成家新 ;

袁小明 .

中国专利 :CN119978502A ,2025-05-13

[7]

一种有机硅复合材料及其制备方法 [P].

袁杰 ;

胡肖波 ;

黄小忠 .

中国专利 :CN105199398B ,2015-12-30

[8]

一种芯片封装用导热有机硅复合材料及其制备方法 [P].

向略 ;

王哲 ;

王韵然 ;

张叶琴 ;

暴玉强 ;

王霄 ;

毛云忠 ;

李龙锐 ;

周远建 ;

王联合 .

中国专利 :CN117701234A ,2024-03-15

[9]

高导热有机硅复合材料及其制备方法 [P].

邹晶晶 .

中国专利 :CN108517037A ,2018-09-11

[10]

一种高导热有机硅复合材料及其制备方法 [P].

张立强 .

中国专利 :CN107778866A ,2018-03-09

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 23/06 申请公布日:20170322
2017-03-22	公开	公开
2017-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101714018680 IPC(主分类):C08L 23/06 专利申请号:201610952299X 申请日:20161103