一种高导热有机硅复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610799451.5

申请日：

2016-08-31

公开(公告)号：

CN107778866A

公开(公告)日：

2018-03-09

发明(设计)人：

张立强

申请人：

申请人地址：

516023 广东省惠州市惠城区小金口镇九龙村南路1号1栋

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08L8305 C08K910 C08K322 C08K328 C08K338 C08K334 C09K514

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

许志勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/04 申请日:20160831
2021-10-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L 83/04 申请公布日:20180309
2018-03-09	公开	公开

共 50 条

[1]

高导热有机硅复合材料及其制备方法 [P].

邹晶晶 .

中国专利 :CN108517037A ,2018-09-11

[2]

一种阻燃高导热有机硅灌封复合材料及其制备方法 [P].

宋远周 .

中国专利 :CN110183853A ,2019-08-30

[3]

一种金属增强有机硅导热材料及其制备方法 [P].

杨永佳 ;

张彦兵 ;

杨小义 .

中国专利 :CN104530709A ,2015-04-22

[4]

一种有机硅导热绝缘复合材料及其制备方法 [P].

谈高 ;

孙璇 .

中国专利 :CN109423053A ,2019-03-05

[5]

一种有机硅复合材料及其制备方法 [P].

袁杰 ;

胡肖波 ;

黄小忠 .

中国专利 :CN105199398B ,2015-12-30

[6]

一种有机硅导热复合材料的制备 [P].

王立印 .

中国专利 :CN106751842A ,2017-05-31

[7]

导热有机硅复合材料及电子设备 [P].

曾小亮 ;

魏逸民 ;

庞云嵩 ;

范剑锋 ;

欧可 ;

章志安 ;

程思远 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN119752196A ,2025-04-04

[8]

一种光扩散型有机硅复合材料及其制备方法 [P].

谭奎 ;

何丹丹 ;

谢晓芳 ;

魏道胜 .

中国专利 :CN113667306B ,2021-11-19

[9]

一种有机硅复合材料及其制备方法 [P].

张芸 ;

施淑波 ;

刘北壬 ;

贺铁强 ;

张军 .

中国专利 :CN107571575A ,2018-01-12

[10]

PI有机硅复合材料及其制备方法 [P].

成家新 ;

袁小明 .

中国专利 :CN119978502A ,2025-05-13

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