导热有机硅复合材料及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411842620.X

申请日：

2024-12-13

公开(公告)号：

CN119752196A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

曾小亮魏逸民庞云嵩范剑锋欧可章志安程思远孙蓉

申请人：

深圳先进电子材料国际创新研究院

申请人地址：

518103 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区

IPC主分类号：

C08L83/10

IPC分类号：

C08K7/18 C08K7/00

代理机构：

深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570

代理人：

熊明

法律状态：

公开

国省代码：

北京市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-04	公开	公开
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/10申请日:20241213

共 50 条

[1]

高导热有机硅复合材料及其制备方法 [P].

邹晶晶 .

中国专利 :CN108517037A ,2018-09-11

[2]

一种高导热有机硅复合材料及其制备方法 [P].

张立强 .

中国专利 :CN107778866A ,2018-03-09

[3]

具有三维导热结构的有机硅复合材料 [P].

陶鹏 ;

邓涛 ;

宋成轶 ;

贾丽亚 ;

李培 .

中国专利 :CN109971183A ,2019-07-05

[4]

有机硅聚合物、复合材料及硅橡胶 [P].

文志斌 ;

章志安 ;

任琳琳 ;

艾代峰 ;

曾小亮 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN118420911A ,2024-08-02

[5]

一种有机硅PC复合材料及有机硅PC复合材料果盘 [P].

谢朝辉 ;

吴长林 ;

杨家昌 ;

邓军 ;

焦冬生 ;

黄胜 ;

张再成 .

中国专利 :CN208388331U ,2019-01-18

[6]

有机硅导热界面材料 [P].

丁小卫 ;

李云 ;

张耀湘 .

中国专利 :CN104098914A ,2014-10-15

[7]

一种有机硅导热复合材料的制备 [P].

王立印 .

中国专利 :CN106751842A ,2017-05-31

[8]

PI有机硅复合材料及其制备方法 [P].

成家新 ;

袁小明 .

中国专利 :CN119978502A ,2025-05-13

[9]

一种有机硅复合材料及其制备方法 [P].

袁杰 ;

胡肖波 ;

黄小忠 .

中国专利 :CN105199398B ,2015-12-30

[10]

(有机硅)设备、管道保温复合材料及生产方法 [P].

徐虎林 .

中国专利 :CN1182725A ,1998-05-27

← 1 2 3 4 5 →