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电路板的厚度量测方法及厚度量测系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911279793.4
申请日：
2019-12-13
公开(公告)号：
CN112985276A
公开(公告)日：
2021-06-18
发明(设计)人：
郭进顺
张家齐
林彦伶
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇山淞路299号
IPC主分类号：
G01B1106
IPC分类号：
代理机构：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人：
汤东凤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-18 | 公开 | 公开 |
| 2021-07-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/06 申请日:20191213 |