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多层印刷线路板及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202110354777.8
申请日
:
2021-03-31
公开(公告)号
:
CN113518503B
公开(公告)日
:
2021-10-19
发明(设计)人
:
肖安云
陈前
王俊
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
H05K346
代理机构
:
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
:
冷仔
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-10-19
公开
公开
2022-08-09
授权
授权
2021-11-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20210331
共 50 条
[1]
多层印刷线路板及其制作方法
[P].
石泽义
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
石泽义
;
代羽丰
论文数:
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0
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机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
代羽丰
;
李平
论文数:
0
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0
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0
机构:
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
李平
.
中国专利
:CN120711621A
,2025-09-26
[2]
多层印刷线路板的制作方法
[P].
张晓杰
论文数:
0
引用数:
0
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张晓杰
.
中国专利
:CN103974562B
,2014-08-06
[3]
一种多层印刷线路板及其制作方法
[P].
张贤仕
论文数:
0
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0
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张贤仕
;
宋立军
论文数:
0
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0
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宋立军
.
中国专利
:CN104427743A
,2015-03-18
[4]
多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板
[P].
諏訪時人
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諏訪時人
;
田中厚
论文数:
0
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田中厚
;
谷川聡
论文数:
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谷川聡
;
藤井弘文
论文数:
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藤井弘文
;
宗和範
论文数:
0
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宗和範
.
中国专利
:CN1229007C
,2002-05-01
[5]
印刷线路板及其制作方法
[P].
刘东亮
论文数:
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刘东亮
;
杨中强
论文数:
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杨中强
;
陈文欣
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陈文欣
;
许永静
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许永静
.
中国专利
:CN109757023A
,2019-05-14
[6]
印刷线路板及其制作方法
[P].
吕春阳
论文数:
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吕春阳
;
金利峰
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金利峰
;
刘耀
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刘耀
;
王彦辉
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王彦辉
;
贾福祯
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贾福祯
;
郑浩
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郑浩
;
李滔
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李滔
;
周炜
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周炜
;
赵鸿昌
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赵鸿昌
.
中国专利
:CN101472403A
,2009-07-01
[7]
印刷线路板及其制作方法
[P].
刘丰
论文数:
0
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0
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刘丰
;
胡新星
论文数:
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0
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胡新星
.
中国专利
:CN104349609A
,2015-02-11
[8]
印刷线路板及其制作方法
[P].
缪桦
论文数:
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缪桦
;
黄永业
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黄永业
;
张学平
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张学平
;
韩雪川
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韩雪川
.
中国专利
:CN113498256A
,2021-10-12
[9]
印刷线路板制作方法和印刷线路板
[P].
于中尧
论文数:
0
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于中尧
.
中国专利
:CN106455363A
,2017-02-22
[10]
一种多层印刷线路板的制作方法
[P].
方志彦
论文数:
0
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0
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0
方志彦
.
中国专利
:CN108495488B
,2018-09-04
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