一种多层印刷线路板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310385179.2

申请日：

2013-08-29

公开(公告)号：

CN104427743A

公开(公告)日：

2015-03-18

发明(设计)人：

张贤仕宋立军

申请人：

申请人地址：

100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

罗建民;邓伯英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-18	公开	公开
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605749072 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2013103851792 申请日:20130829
2018-06-15	授权	授权
2022-07-01	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20220617 变更事项:专利权人变更前权利人:北大方正集团有限公司变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号中关村方正大厦5层变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人变更前权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司变更后权利人:珠海方正科技多层电路板有限公司

共 50 条

[1]

多层印刷线路板及其制作方法 [P].

肖安云 ;

陈前 ;

王俊 .

中国专利 :CN113518503B ,2021-10-19

[2]

多层印刷线路板及其制作方法 [P].

石泽义 ;

代羽丰 ;

李平 .

中国专利 :CN120711621A ,2025-09-26

[3]

一种多层印刷线路板的制作方法 [P].

潘应强 .

中国专利 :CN117979577A ,2024-05-03

[4]

一种多层印刷线路板的制作方法 [P].

潘应强 .

中国专利 :CN111405768A ,2020-07-10

[5]

多层印刷线路板的制作方法 [P].

张晓杰 .

中国专利 :CN103974562B ,2014-08-06

[6]

一种多层印刷线路板的制作方法 [P].

方志彦 .

中国专利 :CN108495488B ,2018-09-04

[7]

一种多层印刷线路板的制作方法 [P].

文柏新 .

中国专利 :CN111212528A ,2020-05-29

[8]

印刷线路板的制作方法及印刷线路板 [P].

谢光前 ;

沙伟强 ;

叶志峰 .

中国专利 :CN113473716A ,2021-10-01

[9]

多层印刷线路板的制造方法及其多层印刷线路板 [P].

諏訪時人 ;

田中厚 ;

谷川聡 ;

藤井弘文 ;

宗和範 .

中国专利 :CN1229007C ,2002-05-01

[10]

多层线路板及其制作方法 [P].

刘大辉 .

中国专利 :CN105357864A ,2016-02-24

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