组合半导体整流器件和使用该组合半导体整流器件的电功率转换器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010150673.7

申请日：

2010-03-16

公开(公告)号：

CN101853847A

公开(公告)日：

2010-10-06

发明(设计)人：

森本哲弘

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H02M100

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

侯颖媖

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-11-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101204908337 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2010101506737 变更事项:申请人变更前权利人:富士电机系统株式会社变更后权利人:富士电机株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20110921
2012-05-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101238710897 IPC(主分类):H01L 25/07 专利申请号:2010101506737 申请日:20100316
2016-02-24	授权	授权
2010-10-06	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体整流器件 [P].

唐兴军 ;

王亚 .

中国专利 :CN211957633U ,2020-11-17

[2]

半导体整流器件 [P].

钱淼 ;

李飞帆 ;

邱显羣 .

中国专利 :CN216413080U ,2022-04-29

[3]

低功耗半导体整流器件 [P].

陈伟元 .

中国专利 :CN106158779A ,2016-11-23

[4]

一种半导体整流器件 [P].

朱袁正 ;

周名辉 ;

钱叶华 .

中国专利 :CN201153122Y ,2008-11-19

[5]

低功耗半导体整流器件 [P].

张雄杰 ;

何洪运 ;

程琳 .

中国专利 :CN105826290A ,2016-08-03

[6]

半导体整流器件及其制造方法 [P].

龙涛 ;

陈则瑞 ;

黃品豪 ;

黄宝顺 .

美国专利 :CN119521689A ,2025-02-25

[7]

半导体整流器件及其制造方法 [P].

龙涛 ;

陈则瑞 ;

黃品豪 ;

P·K·高锐 ;

周禮賢 .

美国专利 :CN119277806A ,2025-01-07

[8]

半导体整流器 [P].

山口敦司 ;

柏木淳一 ;

森山洋平 .

日本专利 :CN111433897B ,2024-06-07

[9]

半导体整流器 [P].

山口敦司 ;

柏木淳一 ;

森山洋平 .

中国专利 :CN111433897A ,2020-07-17

[10]

半导体整流器件及其制作方法 [P].

钟圣荣 ;

邓小社 ;

周东飞 .

中国专利 :CN105789331B ,2016-07-20

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