一种用于紫外LED芯片封装的有机硅胶粘剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711382929.5

申请日：

2017-12-20

公开(公告)号：

CN108102601B

公开(公告)日：

2018-06-01

发明(设计)人：

徐庆锟陈维

申请人：

申请人地址：

264006 山东省烟台市开发区开封路3-26号再生资源加工示范区

IPC主分类号：

C09J18307

IPC分类号：

C09J18305 C09J1106 H01L3356

代理机构：

烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234

代理人：

刘志毅

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-01	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C09J 183/07 登记生效日:20190202 变更事项:申请人变更前权利人:烟台德邦先进硅材料有限公司变更后权利人:烟台德邦科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-3号资源再生加工示范区变更后权利人:264006 山东省烟台市开发区开封路3-26号再生资源加工示范区
2018-06-01	公开	公开
2021-01-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C09J 183/07 变更事项:专利权人变更前:烟台德邦科技有限公司变更后:烟台德邦科技股份有限公司变更事项:地址变更前:264006 山东省烟台市开发区开封路3-26号再生资源加工示范区变更后:264006 山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号
2020-11-10	授权	授权
2018-06-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 183/07 申请日:20171220

共 50 条

[1]

一种用于LED芯片封装的有机硅胶粘剂 [P].

徐庆锟 ;

王建斌 ;

徐友志 ;

陈田安 .

中国专利 :CN114276778A ,2022-04-05

[2]

一种有机硅胶粘剂 [P].

苏丹 ;

陈永全 ;

王瑶 ;

肖明 .

中国专利 :CN109628058A ,2019-04-16

[3]

一种双组分有机硅胶粘剂 [P].

靳宏 ;

孙蓉 ;

赵敬棋 .

中国专利 :CN118546648A ,2024-08-27

[4]

一种单组分有机硅胶粘剂组合物及其制备的有机硅胶粘剂 [P].

靳宏 ;

孙蓉 ;

赵敬棋 .

中国专利 :CN118546652A ,2024-08-27

[5]

有机硅胶粘剂的制备工艺 [P].

金闯 ;

包静炎 .

中国专利 :CN103881644A ,2014-06-25

[6]

一种有机硅胶粘剂 [P].

倪孔燕 .

中国专利 :CN103911110A ,2014-07-09

[7]

一种含钛高折光率有机硅胶粘剂 [P].

林欣 ;

张军营 ;

程珏 ;

李晓莲 .

中国专利 :CN103805129A ,2014-05-21

[8]

用于保护膜的有机硅胶粘剂 [P].

金闯 ;

包静炎 .

中国专利 :CN103805126A ,2014-05-21

[9]

有机硅胶粘剂及其制备方法 [P].

阳习春 ;

陈何国 ;

陈思斌 ;

张震宇 ;

谭月敏 .

中国专利 :CN105238342A ,2016-01-13

[10]

一种微孔型有机硅胶粘剂 [P].

金闯 ;

包静炎 .

中国专利 :CN102757757A ,2012-10-31

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