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半导体装置以及半导体系统
被引：0
申请号：
CN202110906326.0
申请日：
2021-08-09
公开(公告)号：
CN115117051A
公开(公告)日：
2022-09-27
发明(设计)人：
濑下敏树
栗山保彦
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2702
IPC分类号：
H01L2712
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
牛玉婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-27 | 公开 | 公开 |