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半导体装置以及半导体系统

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110906326.0
申请日：
2021-08-09
公开(公告)号：
CN115117051B
公开(公告)日：
2025-10-03
发明(设计)人：
濑下敏树 栗山保彦
申请人：
株式会社东芝 东芝电子元件及存储装置株式会社
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H10D89/60
IPC分类号：
H10D86/00
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
牛玉婷
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-03 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体装置以及半导体系统 [P]. 
濑下敏树 ;
栗山保彦 .
中国专利 :CN115117051A ,2022-09-27
[2]
半导体装置以及半导体系统 [P]. 
全浩渊 ;
金硪灿 ;
李宰坤 .
中国专利 :CN108268117A ,2018-07-10
[3]
半导体装置以及半导体系统 [P]. 
大森铁男 .
中国专利 :CN110324006A ,2019-10-11
[4]
半导体装置以及包括半导体装置的半导体系统 [P]. 
织田真也 ;
德田梨绘 ;
神原仁志 ;
河原克明 ;
人罗俊实 .
中国专利 :CN107895742A ,2018-04-10
[5]
半导体装置以及包含半导体装置的半导体系统 [P]. 
川西徹 ;
寺沼整 ;
平野政明 .
中国专利 :CN109753454A ,2019-05-14
[6]
半导体装置、半导体系统 [P]. 
宫本昇 ;
白泽敬昭 .
中国专利 :CN104170081A ,2014-11-26
[7]
半导体装置、半导体系统以及形成半导体装置的方法 [P]. 
E·菲尔古特 ;
J·赫格尔 .
中国专利 :CN106252336A ,2016-12-21
[8]
半导体装置、半导体系统以及控制半导体装置的方法 [P]. 
和气刚 .
中国专利 :CN109768793A ,2019-05-17
[9]
半导体装置、半导体系统以及控制半导体装置的方法 [P]. 
和气刚 .
日本专利 :CN109768793B ,2025-03-14
[10]
半导体装置、半导体系统以及操作半导体装置的方法 [P]. 
全浩渊 ;
金硪灿 ;
李宰坤 .
中国专利 :CN108268086A ,2018-07-10
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