一种磁控溅射设备及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310185242.8

申请日：

2013-05-17

公开(公告)号：

CN104164653A

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

陈鹏耿波

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1435

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-13	授权	授权
2014-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101592949427 IPC(主分类):C23C 14/35 专利申请号:2013101852428 申请日:20130517
2014-11-26	公开	公开
2017-10-10	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760370908 IPC(主分类):C23C 14/35 专利申请号:2013101852428 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

共 50 条

[1]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

文莉辉 .

中国专利 :CN104112640A ,2014-10-22

[2]

磁控溅射设备及磁控溅射沉积方法 [P].

杨玉杰 ;

张同文 .

中国专利 :CN108690962A ,2018-10-23

[3]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

籍龙占 ;

张晓岚 ;

吴历清 ;

谢丑相 ;

王国昌 .

中国专利 :CN111235540A ,2020-06-05

[4]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

陈洋 .

中国专利 :CN119144931A ,2024-12-17

[5]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

陈洋 .

中国专利 :CN119144931B ,2025-04-04

[6]

一种磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

籍龙占 ;

张晓岚 ;

吴历清 ;

谢丑相 ;

王国昌 .

中国专利 :CN111235540B ,2024-03-29

[7]

磁控溅射设备及磁控溅射成膜方法 [P].

曾辉 ;

曾苏伟 .

中国专利 :CN114774871A ,2022-07-22

[8]

磁控溅射组件、磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

罗建恒 ;

杨帆 ;

耿宏伟 ;

李庆明 .

中国专利 :CN113699495A ,2021-11-26

[9]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

张峰 ;

杜晓健 ;

辛旭 ;

李岩 .

中国专利 :CN104213089A ,2014-12-17

[10]

磁控溅射设备及磁控溅射方法 [P].

解传佳 ;

武瑞军 ;

潘俊杰 ;

罗金豪 ;

赵贤贵 .

中国专利 :CN117604477A ,2024-02-27

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