半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110449326.9

申请日：

2011-12-29

公开(公告)号：

CN103187352A

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

吕淑瑞栾广庆

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

顾珊;汪洋

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101726014368 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2011104493269 申请公布日:20130703
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101499122980 IPC(主分类):H01L 21/762 专利申请号:2011104493269 申请日:20111229
2013-07-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法 [P].

刘俊文 ;

任小兵 ;

张花威 .

中国专利 :CN104835737A ,2015-08-12

[2]

半导体器件的制作方法 [P].

梁海慧 ;

刘佳磊 .

中国专利 :CN105336690A ,2016-02-17

[3]

半导体器件的制作方法 [P].

鲍宇 ;

邓浩 ;

张彬 ;

平延磊 .

中国专利 :CN102956557A ,2013-03-06

[4]

半导体器件及其制作方法 [P].

平延磊 ;

李剑波 .

中国专利 :CN104851777A ,2015-08-19

[5]

半导体器件的制作方法 [P].

甘正浩 .

中国专利 :CN102737995A ,2012-10-17

[6]

半导体器件的制作方法 [P].

周鸣 .

中国专利 :CN103165515A ,2013-06-19

[7]

半导体器件的制作方法 [P].

邹立 ;

罗飞 .

中国专利 :CN102024754A ,2011-04-20

[8]

半导体器件的制作方法 [P].

洪中山 .

中国专利 :CN101295623A ,2008-10-29

[9]

半导体器件的制作方法 [P].

刘兵武 .

中国专利 :CN101996949B ,2011-03-30

[10]

半导体器件的制作方法及其制作的半导体器件 [P].

托马斯·P·瑞美尔 ;

斯瑞拉姆·卡尔帕特 ;

梅尔维·F·米勒尔 ;

彼德·朱彻尔 .

中国专利 :CN1930685A ,2007-03-14

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