半导体器件的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910195841.1

申请日：

2009-09-17

公开(公告)号：

CN102024754A

公开(公告)日：

2011-04-20

发明(设计)人：

邹立罗飞

申请人：

申请人地址：

201203 上海市张江路18号

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L27146

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-04-20	公开	公开
2020-09-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/82 申请日:20090917 授权公告日:20130130 终止日期:20190917
2013-01-30	授权	授权
2011-06-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101077290805 IPC(主分类):H01L 21/82 专利申请号:2009101958411 申请日:20090917

共 50 条

[1]

半导体器件的制作方法 [P].

何有丰 .

中国专利 :CN104465378B ,2015-03-25

[2]

半导体器件的制作方法 [P].

吕淑瑞 ;

栾广庆 .

中国专利 :CN103187352A ,2013-07-03

[3]

半导体器件的制作方法及其制作的半导体器件 [P].

托马斯·P·瑞美尔 ;

斯瑞拉姆·卡尔帕特 ;

梅尔维·F·米勒尔 ;

彼德·朱彻尔 .

中国专利 :CN1930685A ,2007-03-14

[4]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969271A ,2013-03-13

[5]

半导体器件及其制作方法 [P].

缪海生 ;

张建栋 ;

冯冰 .

中国专利 :CN113889572A ,2022-01-04

[6]

半导体器件的制作方法与半导体器件 [P].

蔡宗叡 .

中国专利 :CN111211122B ,2024-05-21

[7]

半导体器件和半导体器件的制作方法 [P].

宋化龙 .

中国专利 :CN104701164A ,2015-06-10

[8]

半导体器件的制作方法及半导体器件 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN101740393A ,2010-06-16

[9]

半导体器件的制作方法与半导体器件 [P].

蔡宗叡 .

中国专利 :CN111211121B ,2024-09-06

[10]

半导体器件的制作方法与半导体器件 [P].

蔡宗叡 .

中国专利 :CN111211121A ,2020-05-29

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