半导体器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110255759.0

申请日：

2011-08-31

公开(公告)号：

CN102969271A

公开(公告)日：

2013-03-13

发明(设计)人：

毛智彪胡友存

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

陆花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101433997412 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011102557590 申请日:20110831
2015-11-25	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724234279 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011102557590 申请公布日:20130313
2013-03-13	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969269A ,2013-03-13

[2]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969272A ,2013-03-13

[3]

半导体器件及其制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102969270A ,2013-03-13

[4]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 ;

戴韫青 ;

王剑 .

中国专利 :CN102339790A ,2012-02-01

[5]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 ;

戴韫青 ;

王剑 .

中国专利 :CN102339792A ,2012-02-01

[6]

半导体器件及其制作方法 [P].

张春艳 ;

孙鹏 ;

李恒甫 ;

包焓 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110690164A ,2020-01-14

[7]

半导体器件及其制作方法 [P].

胡华勇 ;

单朝杰 .

中国专利 :CN102646573B ,2012-08-22

[8]

半导体器件及其制作方法 [P].

张春艳 ;

孙鹏 ;

李恒甫 ;

包焓 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110690163B ,2020-01-14

[9]

半导体器件的制作方法 [P].

王新鹏 .

中国专利 :CN103165426B ,2013-06-19

[10]

半导体器件制作方法 [P].

毛智彪 ;

胡友存 .

中国专利 :CN102354683A ,2012-02-15

← 1 2 3 4 5 →