半导体器件及其制作方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010634353.2
申请日
2020-07-02
公开(公告)号
CN113889572A
公开(公告)日
2022-01-04
发明(设计)人
缪海生 张建栋 冯冰
申请人
申请人地址
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号
H01L4902
IPC分类号
代理机构
北京市磐华律师事务所 11336
代理人
高伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
刘煊杰 ;
陈晓军 .
中国专利 :CN103000571B ,2013-03-27
[2]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
王津洲 .
中国专利 :CN101246903A ,2008-08-20
[3]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
骆志炯 ;
朱慧珑 ;
尹海洲 .
中国专利 :CN102214690A ,2011-10-12
[4]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102969269A ,2013-03-13
[5]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
张春艳 ;
孙鹏 ;
李恒甫 ;
包焓 ;
曹立强 .
中国专利 :CN110690164A ,2020-01-14
[6]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
宛伟 .
中国专利 :CN111128895A ,2020-05-08
[7]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
王津洲 .
中国专利 :CN101211970B ,2008-07-02
[8]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
毛智彪 ;
胡友存 .
中国专利 :CN102969271A ,2013-03-13
[9]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
伏兵 ;
嵇庆培 ;
马英杰 ;
蔡和勋 ;
许宗琦 .
中国专利 :CN114156383A ,2022-03-08
[10]
半导体器件及其制作方法 [P]. 
蒋莉 .
中国专利 :CN104716030B ,2015-06-17