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一种多层结构的PCB板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821102406.0
申请日
:
2018-07-11
公开(公告)号
:
CN208434177U
公开(公告)日
:
2019-01-25
发明(设计)人
:
尧海
蔡志坚
侯再兴
刘秋桂
张亦敏
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山第二工业区3栋二楼
IPC主分类号
:
H05K114
IPC分类号
:
代理机构
:
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
:
张全文
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-25
授权
授权
2022-06-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/14 申请日:20180711 授权公告日:20190125 终止日期:20210711
共 50 条
[1]
多层PCB板散热结构
[P].
曹华基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹华基
;
刘健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘健
.
中国专利
:CN210670726U
,2020-06-02
[2]
一种多层结构的PCB板
[P].
王喜海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王喜海
.
中国专利
:CN214315738U
,2021-09-28
[3]
一种多层PCB板的铜质通孔结构及其多层PCB板
[P].
曾建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曾建华
.
中国专利
:CN210120716U
,2020-02-28
[4]
多层PCB板
[P].
黄云清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄云清
.
中国专利
:CN203482489U
,2014-03-12
[5]
一种结构稳定的多层PCB板
[P].
刘涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘涛
;
柯木真
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柯木真
.
中国专利
:CN210840180U
,2020-06-23
[6]
一种多层PCB板的散热结构
[P].
张东锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张东锋
.
中国专利
:CN207531165U
,2018-06-22
[7]
多层PCB板
[P].
华称生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州芯研科技有限公司
惠州芯研科技有限公司
华称生
;
曾传来
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
惠州芯研科技有限公司
惠州芯研科技有限公司
曾传来
.
中国专利
:CN222321834U
,2025-01-07
[8]
一种多层PCB板的散热结构
[P].
钱俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱俊
.
中国专利
:CN210609841U
,2020-05-22
[9]
一种嵌入安装型多层PCB板
[P].
宁鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
宁鹏
.
中国专利
:CN209497683U
,2019-10-15
[10]
一种便于元器件安装的多层PCB板
[P].
方显敏
论文数:
0
引用数:
0
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0
方显敏
;
袁蓉微
论文数:
0
引用数:
0
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0
袁蓉微
.
中国专利
:CN207283925U
,2018-04-27
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