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一种多层结构的PCB板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120418909.4
申请日
:
2021-02-26
公开(公告)号
:
CN214315738U
公开(公告)日
:
2021-09-28
发明(设计)人
:
王喜海
申请人
:
申请人地址
:
264200 山东省威海市乳山市诸往镇冷格庄村南
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 37236
代理人
:
李淑花
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种多层结构的PCB板
[P].
尧海
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尧海
;
蔡志坚
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蔡志坚
;
侯再兴
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侯再兴
;
刘秋桂
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刘秋桂
;
张亦敏
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张亦敏
.
中国专利
:CN208434177U
,2019-01-25
[2]
一种多层PCB板的铜质通孔结构及其多层PCB板
[P].
曾建华
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曾建华
.
中国专利
:CN210120716U
,2020-02-28
[3]
一种结构稳定的多层PCB板
[P].
刘涛
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刘涛
;
柯木真
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柯木真
.
中国专利
:CN210840180U
,2020-06-23
[4]
一种多层PCB板的散热结构
[P].
张东锋
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张东锋
.
中国专利
:CN207531165U
,2018-06-22
[5]
一种多层PCB板的散热结构
[P].
钱俊
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钱俊
.
中国专利
:CN210609841U
,2020-05-22
[6]
多层PCB板的安装结构
[P].
王宏
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王宏
;
欧阳辉绵
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欧阳辉绵
;
吴清清
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吴清清
;
姚新平
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姚新平
.
中国专利
:CN215187923U
,2021-12-14
[7]
一种多层PCB板拼接结构
[P].
宋杰
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宋杰
;
徐超
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徐超
.
中国专利
:CN214849132U
,2021-11-23
[8]
一种多层PCB板的铜质通孔胶多层PCB板结构
[P].
叶鹏
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机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
叶鹏
;
陈伟
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机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
陈伟
;
陈知清
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机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
陈知清
;
石新新
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机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
石新新
;
宋秀坤
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机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
宋秀坤
;
曾国思
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机构:
深圳市侨锋永业电子有限公司
深圳市侨锋永业电子有限公司
曾国思
.
中国专利
:CN221807279U
,2024-10-01
[9]
多层PCB板安装结构
[P].
杜兵
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杜兵
.
中国专利
:CN211959846U
,2020-11-17
[10]
多层PCB板散热结构
[P].
曹华基
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曹华基
;
刘健
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刘健
.
中国专利
:CN210670726U
,2020-06-02
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