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多层PCB板的安装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121386548.6
申请日：
2021-06-22
公开(公告)号：
CN215187923U
公开(公告)日：
2021-12-14
发明(设计)人：
王宏
欧阳辉绵
吴清清
姚新平
申请人：
申请人地址：
343100 江西省吉安市井冈山经济技术开发区京九大道281号
IPC主分类号：
H05K714
IPC分类号：
代理机构：
北京风雅颂专利代理有限公司 11403
代理人：
范小凤
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-14 | 授权 | 授权 |