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多层PCB板安装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021037178.0
申请日
:
2020-06-08
公开(公告)号
:
CN211959846U
公开(公告)日
:
2020-11-17
发明(设计)人
:
杜兵
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市工业园区葑亭大道538号2号楼二楼8202室
IPC主分类号
:
H05K702
IPC分类号
:
H05K720
H05K114
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-11-17
授权
授权
共 50 条
[1]
多层PCB板的安装结构
[P].
王宏
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王宏
;
欧阳辉绵
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欧阳辉绵
;
吴清清
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吴清清
;
姚新平
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姚新平
.
中国专利
:CN215187923U
,2021-12-14
[2]
多层PCB板散热结构
[P].
曹华基
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曹华基
;
刘健
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刘健
.
中国专利
:CN210670726U
,2020-06-02
[3]
PCB板安装结构
[P].
卫小涛
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卫小涛
;
李辉鹏
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李辉鹏
;
韩迎春
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韩迎春
;
胡康
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胡康
.
中国专利
:CN211240547U
,2020-08-11
[4]
一种多层PCB板
[P].
何国云
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机构:
湖南海德川智能科技有限公司
湖南海德川智能科技有限公司
何国云
;
徐新国
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机构:
湖南海德川智能科技有限公司
湖南海德川智能科技有限公司
徐新国
.
中国专利
:CN220383295U
,2024-01-23
[5]
一种多层PCB板的快速安装结构
[P].
徐巧丹
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徐巧丹
;
陈文德
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陈文德
;
柯木真
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柯木真
;
刘涛
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刘涛
;
卢海航
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卢海航
.
中国专利
:CN215268880U
,2021-12-21
[6]
多层PCB板
[P].
黄云清
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黄云清
.
中国专利
:CN203482489U
,2014-03-12
[7]
多层PCB板
[P].
华称生
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机构:
惠州芯研科技有限公司
惠州芯研科技有限公司
华称生
;
曾传来
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机构:
惠州芯研科技有限公司
惠州芯研科技有限公司
曾传来
.
中国专利
:CN222321834U
,2025-01-07
[8]
多层PCB板
[P].
孔令文
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孔令文
;
彭勤卫
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彭勤卫
;
赖涵琦
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赖涵琦
.
中国专利
:CN201577236U
,2010-09-08
[9]
多层PCB板
[P].
龚文德
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龚文德
;
王青云
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王青云
;
黄亦仁
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黄亦仁
;
张丰富
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张丰富
;
鲁科
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鲁科
;
冯成庚
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冯成庚
.
中国专利
:CN201839520U
,2011-05-18
[10]
多层PCB板
[P].
刘继挺
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刘继挺
.
中国专利
:CN206879215U
,2018-01-12
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