一种高效散热的COB倒装基板组件

被引：0

申请号：

CN202123159855.3

申请日：

2021-12-14

公开(公告)号：

CN216413083U

公开(公告)日：

2022-04-29

发明(设计)人：

申腾

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市沙田镇丽海中路16号6栋108室

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3364 H01L3362 H01L3354

代理机构：

广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671

代理人：

吴忠芬

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

一种COB倒装基板组件 [P].

申腾 .

中国专利 :CN210640245U ,2020-05-29

[2]

一种易散热COB基板组件 [P].

辛小娟 ;

吴叠 ;

何延权 .

中国专利 :CN213577348U ,2021-06-29

[3]

一种具有高效散热结构的COB陶瓷基板组件 [P].

申腾 .

中国专利 :CN216413049U ,2022-04-29

[4]

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P].

蔡志强 ;

李学士 ;

孟庆婷 ;

刘东卫 ;

周小友 .

中国专利 :CN213304135U ,2021-05-28

[5]

一种倒装LED芯片的COB光源模组结构基板 [P].

闫培祥 .

中国专利 :CN223503346U ,2025-10-31

[6]

一种倒装芯片 COB 基板的封装结构 [P].

刘倩 ;

张静 ;

高璇 ;

童华南 ;

李帆 .

中国专利 :CN204424315U ,2015-06-24

[7]

一种COB正装基板组件 [P].

申腾 .

中国专利 :CN210640234U ,2020-05-29

[8]

一种加强散热的COB基板 [P].

鲁小国 .

中国专利 :CN207320154U ,2018-05-04

[9]

一种高效散热复合LED铝基板组件 [P].

王锡祥 ;

陈羽林 ;

王泽波 .

中国专利 :CN217464346U ,2022-09-20

[10]

一种倒装芯片COB基板及光源产品 [P].

吴薛平 ;

林梦潺 ;

林志龙 .

中国专利 :CN207199666U ,2018-04-06

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