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一种COB正装基板组件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921740991.1
申请日
:
2019-10-16
公开(公告)号
:
CN210640234U
公开(公告)日
:
2020-05-29
发明(设计)人
:
申腾
申请人
:
申请人地址
:
523899 广东省东莞市虎门镇沙角社区西湖工业区C幢三楼
IPC主分类号
:
H01L23495
IPC分类号
:
代理机构
:
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427
代理人
:
陈娟
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-24
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/495 申请日:20191016 授权公告日:20200529 终止日期:20201016
2020-05-29
授权
授权
共 50 条
[1]
一种具有辅助贴片结构的COB正装基板组件
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN216414724U
,2022-04-29
[2]
一种正装COB基板的LED封装结构
[P].
李帆
论文数:
0
引用数:
0
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0
李帆
;
童华南
论文数:
0
引用数:
0
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0
童华南
;
吴浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴浩
;
孙峰强
论文数:
0
引用数:
0
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0
孙峰强
;
关青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关青
.
中国专利
:CN206179897U
,2017-05-17
[3]
一种便于装配具有电路防护功能的COB正装基板组件
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN216749868U
,2022-06-14
[4]
一种COB倒装基板组件
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN210640245U
,2020-05-29
[5]
一种恒压正装COB光源结构
[P].
曾虹源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江门市莱可半导体科技有限公司
江门市莱可半导体科技有限公司
曾虹源
.
中国专利
:CN222883546U
,2025-05-16
[6]
一种易散热COB基板组件
[P].
辛小娟
论文数:
0
引用数:
0
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0
辛小娟
;
吴叠
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴叠
;
何延权
论文数:
0
引用数:
0
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0
何延权
.
中国专利
:CN213577348U
,2021-06-29
[7]
一种恒压正装单色COB
[P].
曾虹源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江门市莱可半导体科技有限公司
江门市莱可半导体科技有限公司
曾虹源
.
中国专利
:CN222335241U
,2025-01-10
[8]
一种恒压正装双色COB
[P].
曾虹源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江门市莱可半导体科技有限公司
江门市莱可半导体科技有限公司
曾虹源
.
中国专利
:CN222352196U
,2025-01-14
[9]
一种高效散热的COB倒装基板组件
[P].
申腾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
申腾
.
中国专利
:CN216413083U
,2022-04-29
[10]
一种多功能COB及COB基板
[P].
徐炳健
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐炳健
;
黄巍
论文数:
0
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0
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黄巍
;
王芝烨
论文数:
0
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0
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王芝烨
;
王跃飞
论文数:
0
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0
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王跃飞
;
刘焕聪
论文数:
0
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0
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刘焕聪
;
王山林
论文数:
0
引用数:
0
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王山林
.
中国专利
:CN207753051U
,2018-08-21
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