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集成电路结构
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010108476.9
申请日
:
2010-02-01
公开(公告)号
:
CN101950738A
公开(公告)日
:
2011-01-19
发明(设计)人
:
罗清郁
涂宏荣
陈海清
包天一
邱文智
余振华
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹市
IPC主分类号
:
H01L23485
IPC分类号
:
H01L2160
代理机构
:
隆天国际知识产权代理有限公司 72003
代理人
:
姜燕;邢雪红
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2013-02-13
授权
授权
2011-03-16
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101056896848 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2010101084769 申请日:20100201
2011-01-19
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路结构
[P].
陈宪伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈宪伟
.
中国专利
:CN101425500B
,2009-05-06
[2]
集成电路结构
[P].
袁锋
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袁锋
;
李宗霖
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李宗霖
;
陈宏铭
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陈宏铭
;
张长昀
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张长昀
.
中国专利
:CN102074572B
,2011-05-25
[3]
集成电路结构
[P].
陈明发
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陈明发
;
林生元
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林生元
.
中国专利
:CN101752342A
,2010-06-23
[4]
集成电路结构
[P].
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机构:
胡正明
;
陈冠能
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈冠能
;
黄柏苍
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄柏苍
;
鍾昊东
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
鍾昊东
;
施伯政
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
施伯政
;
潘昱铭
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
潘昱铭
.
中国专利
:CN220382092U
,2024-01-23
[5]
集成电路结构
[P].
廖忠志
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廖忠志
.
中国专利
:CN107026168B
,2017-08-08
[6]
集成电路结构
[P].
柯志欣
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柯志欣
;
万幸仁
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万幸仁
.
中国专利
:CN102054857B
,2011-05-11
[7]
集成电路结构
[P].
田丽钧
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田丽钧
;
鲁立忠
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鲁立忠
;
侯永清
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侯永清
;
戴春晖
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戴春晖
;
郭大鹏
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郭大鹏
;
陈胜兴
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陈胜兴
;
李秉中
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李秉中
.
中国专利
:CN101615614A
,2009-12-30
[8]
集成电路结构
[P].
黄见翎
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黄见翎
;
吴逸文
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吴逸文
;
刘重希
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刘重希
.
中国专利
:CN102064154A
,2011-05-18
[9]
集成电路结构
[P].
萧景文
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萧景文
;
吴俊毅
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吴俊毅
;
黄儒瑛
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黄儒瑛
;
陈承先
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陈承先
.
中国专利
:CN102054811B
,2011-05-11
[10]
集成电路结构
[P].
李宗霖
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李宗霖
;
叶致锴
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叶致锴
.
中国专利
:CN102082175A
,2011-06-01
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