集成电路结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910134147.9

申请日：

2009-04-13

公开(公告)号：

CN101752342A

公开(公告)日：

2010-06-23

发明(设计)人：

陈明发林生元

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L23528

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

姜燕;陈晨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-06-23	公开	公开
2012-01-18	授权	授权
2010-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101004901439 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2009101341479 申请日:20090413

共 50 条

[1]

集成电路结构 [P].

陈宪伟 .

中国专利 :CN101425500B ,2009-05-06

[2]

集成电路结构 [P].

朱振樑 ;

廖俊廷 ;

黄宗义 ;

陈斐筠 .

中国专利 :CN101752365B ,2010-06-23

[3]

集成电路结构 [P].

袁锋 ;

李宗霖 ;

陈宏铭 ;

张长昀 .

中国专利 :CN102074572B ,2011-05-25

[4]

集成电路结构 [P].

法西·安托诺夫 ;

维华纳斯·铢 ;

诺埃尔·洛克林 ;

克里斯·卡尔森 .

中国专利 :CN102694015A ,2012-09-26

[5]

集成电路结构 [P].

郑心圃 ;

许仕勋 ;

侯上勇 ;

蔡豪益 ;

余振华 .

中国专利 :CN101308825A ,2008-11-19

[6]

集成电路结构 [P].

罗清郁 ;

涂宏荣 ;

陈海清 ;

包天一 ;

邱文智 ;

余振华 .

中国专利 :CN101950738A ,2011-01-19

[7]

集成电路结构 [P].

赖昱中 ;

赖英耀 ;

黄镇球 ;

沈香谷 ;

陈殿豪 ;

刘国安 ;

刘子霆 .

中国专利 :CN222883544U ,2025-05-16

[8]

集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

陈学忠 .

中国专利 :CN1858909A ,2006-11-08

[9]

集成电路结构 [P].

刘克群 ;

黄冠杰 ;

林志旻 ;

傅文键 ;

刘醇明 .

中国专利 :CN101567371A ,2009-10-28

[10]

集成电路结构 [P].

柯志欣 ;

万幸仁 .

中国专利 :CN101908543B ,2010-12-08

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