集成电路结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421467613.1

申请日：

2024-06-25

公开(公告)号：

CN222883544U

公开(公告)日：

2025-05-16

发明(设计)人：

赖昱中赖英耀黄镇球沈香谷陈殿豪刘国安刘子霆

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L23/538

IPC分类号：

H01L23/498

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

李南山

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-16	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路结构 [P].

郑心圃 ;

许仕勋 ;

侯上勇 ;

蔡豪益 ;

余振华 .

中国专利 :CN101308825A ,2008-11-19

[2]

集成电路结构 [P].

陈明发 ;

林生元 .

中国专利 :CN101752342A ,2010-06-23

[3]

集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

陈学忠 .

中国专利 :CN1858909A ,2006-11-08

[4]

集成电路结构 [P].

刘克群 ;

黄冠杰 ;

林志旻 ;

傅文键 ;

刘醇明 .

中国专利 :CN101567371A ,2009-10-28

[5]

集成电路结构 [P].

陈宪伟 ;

蔡豪益 ;

郑心圃 ;

许仕勋 .

中国专利 :CN101261979A ,2008-09-10

[6]

堆叠集成电路结构 [P].

张瑞腾 ;

张子璿 ;

康惟诚 ;

施长村 ;

庄函伦 ;

郭镇宇 ;

黄亮锜 ;

卢可程 .

中国专利 :CN223613741U ,2025-11-28

[7]

集成电路结构 [P].

胡正明 ;

陈冠能 ;

黄柏苍 ;

鍾昊东 ;

施伯政 ;

潘昱铭 .

中国专利 :CN220382092U ,2024-01-23

[8]

集成电路结构 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN107026168B ,2017-08-08

[9]

集成电路结构 [P].

柯志欣 ;

万幸仁 .

中国专利 :CN102054857B ,2011-05-11

[10]

集成电路结构 [P].

田丽钧 ;

鲁立忠 ;

侯永清 ;

戴春晖 ;

郭大鹏 ;

陈胜兴 ;

李秉中 .

中国专利 :CN101615614A ,2009-12-30

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