红外线传感器及红外线传感器模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010606259.2

申请日：

2010-12-24

公开(公告)号：

CN102141444A

公开(公告)日：

2011-08-03

发明(设计)人：

大平真琴相田富实二小山雄高佐佐木昌

申请人：

申请人地址：

日本国京都府京都市

IPC主分类号：

G01J514

IPC分类号：

G01J502

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-11	授权	授权
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101113518244 IPC(主分类):G01J 5/14 专利申请号:2010106062592 申请日:20101224
2022-05-06	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):G01J 5/14 登记生效日:20220424 变更事项:专利权人变更前权利人:欧姆龙株式会社变更后权利人:MMI半导体有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本国京都府京都市变更后权利人:日本东京都

共 50 条

[1]

红外线传感器及红外线传感器芯片 [P].

相田富实二 ;

川井和哉 ;

田中纯一 ;

盐崎真良 ;

仲田宏宪 .

中国专利 :CN105008876B ,2015-10-28

[2]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

中国专利 :CN113015890A ,2021-06-22

[3]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

村田隆彦 ;

山口琢己 ;

春日繁孝 ;

吉田真治 ;

池田义人 .

中国专利 :CN1898538B ,2007-01-17

[4]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

日本专利 :CN113015890B ,2024-04-02

[5]

红外线传感器及红外线传感装置 [P].

田里和义 ;

石川元贵 ;

白田敬治 ;

中村贤蔵 .

中国专利 :CN104011518B ,2014-08-27

[6]

红外线传感器、红外线传感器阵列及红外线传感器的制造方法 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

日本专利 :CN113015889B ,2024-04-02

[7]

红外线传感器、红外线传感器阵列及红外线传感器的制造方法 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

中国专利 :CN113015889A ,2021-06-22

[8]

红外线传感器模块 [P].

植田充彦 ;

奥林敬未 ;

杉山贵则 ;

佐名川佳治 ;

明田孝典 ;

中村雄志 ;

桐原昌男 .

中国专利 :CN102656430B ,2012-09-05

[9]

红外线传感器模块 [P].

松冈豪 ;

德尾圣一 .

日本专利 :CN118706266A ,2024-09-27

[10]

红外线传感器 [P].

河合宏二 .

中国专利 :CN302841250S ,2014-06-11

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