红外线传感器及红外线传感器阵列

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580001407.5

申请日：

2005-09-15

公开(公告)号：

CN1898538B

公开(公告)日：

2007-01-17

发明(设计)人：

村田隆彦山口琢己春日繁孝吉田真治池田义人

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01J142

IPC分类号：

H04N533 G01V812

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

季向冈

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-10-13	授权	授权
2007-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-11-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101632286717 IPC(主分类):G01J 1/42 专利号:ZL2005800014075 申请日:20050915 授权公告日:20101013 终止日期:20140915
2007-01-17	公开	公开

共 50 条

[1]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

中国专利 :CN113015890A ,2021-06-22

[2]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

日本专利 :CN113015890B ,2024-04-02

[3]

红外线传感器、红外线传感器阵列及红外线传感器的制造方法 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

日本专利 :CN113015889B ,2024-04-02

[4]

红外线传感器、红外线传感器阵列及红外线传感器的制造方法 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

中国专利 :CN113015889A ,2021-06-22

[5]

红外线传感器及红外线传感器芯片 [P].

相田富实二 ;

川井和哉 ;

田中纯一 ;

盐崎真良 ;

仲田宏宪 .

中国专利 :CN105008876B ,2015-10-28

[6]

红外线传感器及红外线传感器模块 [P].

大平真琴 ;

相田富实二 ;

小山雄高 ;

佐佐木昌 .

中国专利 :CN102141444A ,2011-08-03

[7]

红外线传感器 [P].

中村邦彦 .

日本专利 :CN120051670A ,2025-05-27

[8]

红外线传感器 [P].

中村邦彦 .

日本专利 :CN120035747A ,2025-05-23

[9]

红外线传感器 [P].

中村邦彦 .

日本专利 :CN120077252A ,2025-05-30

[10]

红外线传感器及红外线传感装置 [P].

田里和义 ;

石川元贵 ;

白田敬治 ;

中村贤蔵 .

中国专利 :CN104011518B ,2014-08-27

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