红外线传感器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380072986.0

申请日：

2023-10-10

公开(公告)号：

CN120051670A

公开(公告)日：

2025-05-27

发明(设计)人：

中村邦彦

申请人：

松下知识产权经营株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

G01J1/02

IPC分类号：

G01J1/42 H10N10/00 H10N10/13

代理机构：

北京市中咨律师事务所 11247

代理人：

万利军;段承恩

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01J 1/02申请日:20231010
2025-05-27	公开	公开

共 50 条

[1]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

村田隆彦 ;

山口琢己 ;

春日繁孝 ;

吉田真治 ;

池田义人 .

中国专利 :CN1898538B ,2007-01-17

[2]

红外线传感器 [P].

中村邦彦 .

日本专利 :CN120035747A ,2025-05-23

[3]

红外线传感器 [P].

中村邦彦 .

日本专利 :CN120077252A ,2025-05-30

[4]

红外线传感器及红外线传感器芯片 [P].

相田富实二 ;

川井和哉 ;

田中纯一 ;

盐崎真良 ;

仲田宏宪 .

中国专利 :CN105008876B ,2015-10-28

[5]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

中国专利 :CN113015890A ,2021-06-22

[6]

红外线传感器及红外线传感器模块 [P].

大平真琴 ;

相田富实二 ;

小山雄高 ;

佐佐木昌 .

中国专利 :CN102141444A ,2011-08-03

[7]

红外线传感器及红外线传感器阵列 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

日本专利 :CN113015890B ,2024-04-02

[8]

红外线传感器模块 [P].

植田充彦 ;

奥林敬未 ;

杉山贵则 ;

佐名川佳治 ;

明田孝典 ;

中村雄志 ;

桐原昌男 .

中国专利 :CN102656430B ,2012-09-05

[9]

红外线传感器模块 [P].

松冈豪 ;

德尾圣一 .

日本专利 :CN118706266A ,2024-09-27

[10]

红外线传感器、红外线传感器阵列及红外线传感器的制造方法 [P].

高桥宏平 ;

反保尚基 ;

中村邦彦 ;

藤金正树 ;

内藤康幸 .

日本专利 :CN113015889B ,2024-04-02

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