一种半导体封装用引线的加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020630829.0

申请日：

2020-04-23

公开(公告)号：

CN211990715U

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

于忠卫黄艳艳张建军陈二军

申请人：

申请人地址：

226000 江苏省南通市啬园路9号

IPC主分类号：

B21F1100

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231

代理人：

陈丽萍

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装用引线的加工装置 [P].

许海渐 ;

王海荣 .

中国专利 :CN215869335U ,2022-02-18

[2]

一种半导体封装用引线的加工装置 [P].

陈冲 .

中国专利 :CN216413019U ,2022-04-29

[3]

一种半导体封装用引线焊接装置 [P].

杨斌 ;

黄峰荣 ;

何亮 ;

曾绍娟 .

中国专利 :CN115116916B ,2022-09-27

[4]

一种半导体封装用便携工装 [P].

路文超 .

中国专利 :CN218299783U ,2023-01-13

[5]

一种半导体封装产品电镀防混标识加工装置 [P].

朱袁正 ;

杲永亮 ;

胡伟 ;

朱久桃 ;

叶美仙 .

中国专利 :CN211360908U ,2020-08-28

[6]

一种半导体封装引线框架 [P].

袁凤江 ;

雒继军 ;

江超 ;

张国光 ;

徐周 ;

颜志扬 ;

李伟光 ;

阳征源 .

中国专利 :CN212113712U ,2020-12-08

[7]

一种半导体加工装置 [P].

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方勇华 ;

方小明 .

中国专利 :CN213816106U ,2021-07-27

[8]

一种半导体器件用封装装置 [P].

刘磊 ;

王君昆 .

中国专利 :CN221747166U ,2024-09-20

[9]

一种半导体封装用引线焊接装置 [P].

黄日成 ;

冷河清 .

中国专利 :CN221064935U ,2024-06-04

[10]

引线框架及半导体封装 [P].

季海建 ;

章程 ;

姜淑艳 ;

石岩 ;

那庭俊 .

中国专利 :CN220367913U ,2024-01-19

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