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一种半导体封装用引线的加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120288381.3
申请日：
2021-02-01
公开(公告)号：
CN215869335U
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
许海渐
王海荣
申请人：
申请人地址：
226000 江苏省南通市启东市南苑西路1188号
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2148
H01L2349
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-18 | 授权 | 授权 |