印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310142055.1

申请日：

2013-04-23

公开(公告)号：

CN103379733A

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

林靖二近藤琢也松本昇司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K111

IPC分类号：

H01L23528 H01L2331

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杨小明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-01	授权	授权
2013-10-30	公开	公开
2020-04-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20130423 授权公告日:20160601 终止日期:20190423
2013-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101545324133 IPC(主分类):H05K 1/11 专利申请号:2013101420551 申请日:20130423

共 50 条

[1]

层叠型半导体封装、印刷布线板和印刷电路板 [P].

青木乔 .

中国专利 :CN103458611A ,2013-12-18

[2]

印刷电路板和印刷布线板 [P].

星聪 ;

山下展辉 ;

村井裕典 ;

逢坂徹 .

中国专利 :CN103517550B ,2014-01-15

[3]

印刷电路板和半导体封装件 [P].

崔炳晙 .

韩国专利 :CN117528902A ,2024-02-06

[4]

印刷电路板和包括印刷电路板的半导体封装件 [P].

沈钟辅 ;

韩相旭 ;

崔允硕 ;

金知晃 .

中国专利 :CN107708303A ,2018-02-16

[5]

印刷布线板和印刷电路板 [P].

松本昇司 .

中国专利 :CN101346040A ,2009-01-14

[6]

印刷布线板和印刷电路板 [P].

林靖二 .

中国专利 :CN101646300A ,2010-02-10

[7]

半导体封装和印刷电路板 [P].

许家豪 ;

陈泰宇 ;

蔡宪聪 ;

刘兴治 ;

许耀邦 ;

陈麒元 ;

李钟发 .

中国专利 :CN111508947A ,2020-08-07

[8]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

朴寿财 .

中国专利 :CN110167254A ,2019-08-23

[9]

印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件 [P].

李虱气 ;

金永培 .

中国专利 :CN111083868A ,2020-04-28

[10]

印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装件 [P].

朴玉敬 .

韩国专利 :CN118695459A ,2024-09-24

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