印刷布线板和印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910160333.X

申请日：

2009-08-07

公开(公告)号：

CN101646300A

公开(公告)日：

2010-02-10

发明(设计)人：

林靖二

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K346 H01L2348

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

罗银燕

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-10	公开	公开
2010-04-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101001298220 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:200910160333X 申请日:20090807
2011-08-03	授权	授权

共 50 条

[1]

印刷布线板和印刷电路板 [P].

松本昇司 .

中国专利 :CN101346040A ,2009-01-14

[2]

印刷电路板和印刷布线板 [P].

星聪 ;

山下展辉 ;

村井裕典 ;

逢坂徹 .

中国专利 :CN103517550B ,2014-01-15

[3]

印刷布线板、印刷电路板和用于制造印刷电路板的方法 [P].

中泽启悟 ;

伊藤真 .

中国专利 :CN103889143B ,2014-06-25

[4]

印刷电路板、印刷布线板和电子设备 [P].

松本昇司 .

中国专利 :CN112351577A ,2021-02-09

[5]

印刷电路板、印刷布线板和电子设备 [P].

松本昇司 .

日本专利 :CN112351577B ,2024-11-19

[6]

印刷布线板、印刷电路板、半固化片 [P].

伊藤彰 ;

齐藤英一郎 ;

山野内建吾 .

中国专利 :CN109644568A ,2019-04-16

[7]

印刷布线板、半导体封装件和印刷电路板 [P].

林靖二 ;

近藤琢也 ;

松本昇司 .

中国专利 :CN103379733A ,2013-10-30

[8]

印刷电路板和印刷电路板布线方法 [P].

蔡元元 ;

王志钢 ;

皮本元 .

中国专利 :CN113473724B ,2021-10-01

[9]

层叠型半导体封装、印刷布线板和印刷电路板 [P].

青木乔 .

中国专利 :CN103458611A ,2013-12-18

[10]

印刷电路板和电路布线 [P].

李珍旭 ;

赵尚益 .

中国专利 :CN106714444A ,2017-05-24

← 1 2 3 4 5 →