半导体封装件及其形成方法

被引：0

申请号：

CN202210114082.7

申请日：

2022-01-30

公开(公告)号：

CN115132672A

公开(公告)日：

2022-09-30

发明(设计)人：

曾庭箴廖思豪胡毓祥郭宏瑞

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2329 H01L2156

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

叶德强 ;

普翰屏 .

中国专利 :CN108630676A ,2018-10-09

[2]

半导体封装件及其形成方法 [P].

陈洁 ;

陈英儒 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN109786266B ,2019-05-21

[3]

半导体封装件及其形成方法 [P].

庄博尧 ;

蔡柏豪 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN111383926B ,2020-07-07

[4]

半导体封装件及其形成方法 [P].

蔡仲豪 ;

林佳加 ;

吴凯强 ;

王垂堂 ;

余振华 .

中国专利 :CN110299351B ,2019-10-01

[5]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

林志伟 ;

郑明达 .

中国专利 :CN105679741A ,2016-06-15

[6]

半导体封装件及其形成方法 [P].

张智强 ;

曾华伟 ;

林大玄 ;

吴伟诚 ;

叶德强 .

中国专利 :CN119517878A ,2025-02-25

[7]

半导体封装件及其形成方法 [P].

余振华 ;

刘重希 ;

林志伟 ;

郭宏瑞 ;

郑明达 ;

胡毓祥 .

中国专利 :CN105679718A ,2016-06-15

[8]

半导体封装件及其形成方法 [P].

张丰愿 ;

黄博祥 ;

鲁立忠 ;

李志纯 ;

卢以谦 ;

陈又豪 ;

张克正 .

中国专利 :CN113658944B ,2025-03-25

[9]

半导体封装件及其形成方法 [P].

张丰愿 ;

黄博祥 ;

鲁立忠 ;

李志纯 ;

卢以谦 ;

陈又豪 ;

张克正 .

中国专利 :CN113658944A ,2021-11-16

[10]

半导体封装件及其形成方法 [P].

陈建勋 ;

吴俊毅 ;

李建勋 ;

刘重希 .

中国专利 :CN110581077A ,2019-12-17

← 1 2 3 4 5 →