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一种封装芯片测试用夹具
被引：0
申请号：
CN202210551219.5
申请日：
2022-05-18
公开(公告)号：
CN114895174A
公开(公告)日：
2022-08-12
发明(设计)人：
殷凌一
申请人：
申请人地址：
315000 浙江省宁波市鄞州区瞻岐镇南二村振兴路162号一楼
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241
代理人：
周豪靖
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-08-12 | 公开 | 公开 |