一种PCB板电子元器件的贴装设备

被引：0

申请号：

CN202211385896.0

申请日：

2022-11-07

公开(公告)号：

CN115443061B

公开(公告)日：

2022-12-06

发明(设计)人：

刘会龙李正军陆宏展

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园A3栋一层

IPC主分类号：

H05K1304

IPC分类号：

B05C502 B05C1302 B05C914 B05B1552 B05D304

代理机构：

深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850

代理人：

吴洪波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20221107
2022-12-06	公开	公开
2023-01-31	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电子元器件加工用贴装设备 [P].

徐小益 .

中国专利 :CN115038257A ,2022-09-09

[2]

一种元器件辅助贴装设备 [P].

张东响 ;

江川 ;

马自若 ;

姚佳 ;

汪天骄 ;

杨丽平 ;

徐皖苏 ;

赵鹏 ;

杨池 ;

闫兵兵 .

中国专利 :CN117915579A ,2024-04-19

[3]

一种电子元器件贴装设备 [P].

张蕾 ;

张华 ;

张蓓 ;

徐唯一 .

中国专利 :CN118434122B ,2024-11-05

[4]

一种电子元器件贴装设备 [P].

张蕾 ;

张华 ;

张蓓 ;

徐唯一 .

中国专利 :CN118434122A ,2024-08-02

[5]

一种用于PCB板的表面贴装电子元器件装置 [P].

肖世涛 .

中国专利 :CN112333998B ,2021-02-05

[6]

一种PCB板的电子元器件 [P].

孙文举 ;

胡敏 ;

黄迎弟 .

中国专利 :CN217183567U ,2022-08-12

[7]

一种集成电子元器件表面贴装设备 [P].

王翠侠 .

中国专利 :CN113207275A ,2021-08-03

[8]

一种导轨式电子元器件组装设备 [P].

张子武 .

中国专利 :CN109623310B ,2019-04-16

[9]

一种电子元器件表面贴装设备的限位结构 [P].

陈磊 ;

井延亭 ;

张士才 ;

陈平 ;

王圆圆 .

中国专利 :CN221586083U ,2024-08-23

[10]

一种PCB板电子元器件功能测试设备 [P].

王焰华 .

中国专利 :CN218331664U ,2023-01-17

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