一种电子元器件贴装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410901284.5

申请日：

2024-07-05

公开(公告)号：

CN118434122B

公开(公告)日：

2024-11-05

发明(设计)人：

张蕾张华张蓓徐唯一

申请人：

华博研创电子科技（江苏）有限公司

申请人地址：

224000 江苏省盐城市盐都区学富镇幸福南路249室

IPC主分类号：

H05K13/08

IPC分类号：

H05K13/02 H05K13/00 H05K13/04 H05K3/30 H05K3/00

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司 11676

代理人：

李白雪

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-05	授权	授权
2024-08-02	公开	公开
2024-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 13/08申请日:20240705

共 50 条

[1]

一种电子元器件贴装设备 [P].

张蕾 ;

张华 ;

张蓓 ;

徐唯一 .

中国专利 :CN118434122A ,2024-08-02

[2]

一种集成电子元器件表面贴装设备 [P].

王翠侠 .

中国专利 :CN113207275A ,2021-08-03

[3]

一种电子元器件加工用贴装设备 [P].

徐小益 .

中国专利 :CN115038257A ,2022-09-09

[4]

一种元器件辅助贴装设备 [P].

张东响 ;

江川 ;

马自若 ;

姚佳 ;

汪天骄 ;

杨丽平 ;

徐皖苏 ;

赵鹏 ;

杨池 ;

闫兵兵 .

中国专利 :CN117915579A ,2024-04-19

[5]

一种PCB板电子元器件的贴装设备 [P].

刘会龙 ;

李正军 ;

陆宏展 .

中国专利 :CN115443061B ,2022-12-06

[6]

一种电子元器件封装设备 [P].

陈清平 .

中国专利 :CN119186946A ,2024-12-27

[7]

一种半导体电子元器件SMT表面贴装设备 [P].

杜沅羲 .

中国专利 :CN213847467U ,2021-07-30

[8]

一种电子元器件表面贴装设备的限位结构 [P].

陈磊 ;

井延亭 ;

张士才 ;

陈平 ;

王圆圆 .

中国专利 :CN221586083U ,2024-08-23

[9]

一种电子元器件加工用自动化贴装设备 [P].

孔国华 .

中国专利 :CN120583668A ,2025-09-02

[10]

电子元器件组装设备 [P].

周义聪 ;

王吉 ;

曲东升 ;

陈鹏 .

中国专利 :CN223708198U ,2025-12-23

← 1 2 3 4 5 →