一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410564592.X

申请日：

2014-10-21

公开(公告)号：

CN104409367A

公开(公告)日：

2015-03-11

发明(设计)人：

王虎于大全谌世广

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市西安经济技术开发区凤城五路105号

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-11	公开	公开
2018-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20150311
2016-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101673773773 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:201410564592X 申请日:20141021

共 50 条

[1]

一种基于框架采用键合线连接技术的封装件及其制作工艺 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN103346135A ,2013-10-09

[2]

一种基于键合线连接的超薄封装件及其制作工艺 [P].

肖国庆 .

中国专利 :CN112349673A ,2021-02-09

[3]

一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺 [P].

王虎 ;

郭小伟 ;

朱文辉 ;

谌世广 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103474406A ,2013-12-25

[4]

一种应用电镀工艺的AAQFN封装件及其制作工艺 [P].

王虎 ;

谌世广 ;

刘卫东 ;

李涛涛 ;

马利 .

中国专利 :CN103094235A ,2013-05-08

[5]

一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺 [P].

魏海东 ;

李万霞 ;

李站 ;

钟环清 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103400811A ,2013-11-20

[6]

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

李站 ;

王振宇 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103325756A ,2013-09-25

[7]

一种基于框架的小间距多器件SMT封装件及其制作工艺 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

李站 ;

郭小伟 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103606540A ,2014-02-26

[8]

一种基于框架采用镀银技术的封装件及其制作工艺 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN103346140A ,2013-10-09

[9]

一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺 [P].

马利 ;

王希有 ;

李涛涛 ;

王虎 ;

谌世广 .

中国专利 :CN103094239A ,2013-05-08

[10]

一种基于框架采用预塑封优化技术的AAQFN封装件及其制作工艺 [P].

魏海东 ;

李万霞 ;

李站 ;

钟环清 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103489795A ,2014-01-01

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