一种基于框架的小间距多器件SMT封装件及其制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310527917.2

申请日：

2013-10-31

公开(公告)号：

CN103606540A

公开(公告)日：

2014-02-26

发明(设计)人：

李万霞魏海东李站郭小伟崔梦

申请人：

申请人地址：

710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160 H01L2150

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-26	公开	公开
2016-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101658696001 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2013105279172 申请日:20131031
2018-06-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20140226

共 50 条

[1]

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件及其制作工艺 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

李站 ;

王振宇 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103325756A ,2013-09-25

[2]

一种基于框架的多器件SMT扁平封装件 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

李站 ;

王振宇 ;

崔梦 .

中国专利 :CN203589007U ,2014-05-07

[3]

一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺 [P].

李万霞 ;

谢建友 ;

崔梦 ;

魏海东 ;

李站 .

中国专利 :CN103065977A ,2013-04-24

[4]

一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件及其制作工艺 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

崔梦 ;

李站 ;

王霞 .

中国专利 :CN103021995A ,2013-04-03

[5]

一种基于框架采用镀银技术的封装件及其制作工艺 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN103346140A ,2013-10-09

[6]

一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺 [P].

马利 ;

王希有 ;

李涛涛 ;

王虎 ;

谌世广 .

中国专利 :CN103094239A ,2013-05-08

[7]

一种基于铜线与铜框架键合的QFN封装件及其制作工艺 [P].

王虎 ;

于大全 ;

谌世广 .

中国专利 :CN104409367A ,2015-03-11

[8]

一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺 [P].

李万霞 ;

魏海东 ;

钟环清 ;

李站 ;

石宏钰 ;

崔梦 .

中国专利 :CN103681578A ,2014-03-26

[9]

一种引线框架再布线的FCAAQFN封装件及其制作工艺 [P].

徐召明 ;

谌世广 ;

王虎 ;

马利 ;

谢天禹 .

中国专利 :CN103094241A ,2013-05-08

[10]

一种基于框架的无载体式封装件的制作工艺 [P].

孙青秀 .

中国专利 :CN102832141A ,2012-12-19

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