一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610239211.X

申请日：

2016-04-18

公开(公告)号：

CN107305865A

公开(公告)日：

2017-10-31

发明(设计)人：

徐长春

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L218234

IPC分类号：

H01L27088 H01L2978

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;张建

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8234 申请日:20160418
2020-07-07	授权	授权
2017-10-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张海洋 .

中国专利 :CN106601618B ,2017-04-26

[2]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

神兆旭 ;

卑多慧 .

中国专利 :CN107978565A ,2018-05-01

[3]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王文博 ;

吴汉明 .

中国专利 :CN105990428B ,2016-10-05

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张超 ;

周儒领 ;

张庆勇 .

中国专利 :CN107994064A ,2018-05-04

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

陈宗高 ;

王海强 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN108122977A ,2018-06-05

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

戴执中 ;

郑大燮 ;

王刚宁 ;

杨广立 ;

刘丽 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105789333A ,2016-07-20

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN106558532B ,2017-04-05

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

陈德艳 ;

郑大燮 .

中国专利 :CN107527857A ,2017-12-29

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

于书坤 ;

韦庆松 .

中国专利 :CN104658909A ,2015-05-27

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