具有凸块接合结构的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610319110.3

申请日：

2016-05-13

公开(公告)号：

CN106960833A

公开(公告)日：

2017-07-18

发明(设计)人：

金基永黃仁哲

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;刘久亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20160513
2017-07-18	公开	公开
2019-09-06	授权	授权

共 50 条

[1]

具有多重凸块结构的半导体封装结构 [P].

黄东鸿 .

中国专利 :CN102361028A ,2012-02-22

[2]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[3]

具有凸块结构的半导体器件和半导体封装件 [P].

徐柱斌 ;

李东勋 ;

崔朱逸 ;

朴秀晶 ;

林东燦 .

中国专利 :CN110875261A ,2020-03-10

[4]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459A ,2022-02-18

[5]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459B ,2024-12-17

[6]

具有柱和凸块结构的半导体封装体 [P].

J·泰伊塞伊瑞 ;

靳永钢 ;

刘云 .

中国专利 :CN106024749A ,2016-10-12

[7]

一种具有凸块结构的半导体封装结构 [P].

郑剑华 ;

苏建国 .

中国专利 :CN107492577A ,2017-12-19

[8]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

中国专利 :CN110676227A ,2020-01-10

[9]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

韩国专利 :CN110676227B ,2025-05-27

[10]

用于半导体封装件的凸块结构 [P].

余振华 ;

林孟良 ;

高志杰 ;

黄震麟 ;

林俊成 ;

许国经 .

中国专利 :CN103872000A ,2014-06-18

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