用于半导体封装件的凸块结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310247742.X

申请日：

2013-06-20

公开(公告)号：

CN103872000A

公开(公告)日：

2014-06-18

发明(设计)人：

余振华林孟良高志杰黄震麟林俊成许国经

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;孙征

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-06-18	公开	公开
2019-08-30	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20140618
2014-07-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583762360 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:201310247742X 申请日:20130620

共 50 条

[1]

用于半导体封装件的凸块结构及其制造方法 [P].

余振华 ;

林孟良 ;

高志杰 ;

黄震麟 ;

林俊成 ;

许国经 .

中国专利 :CN110071089A ,2019-07-30

[2]

具有凸块结构的半导体器件和半导体封装件 [P].

徐柱斌 ;

李东勋 ;

崔朱逸 ;

朴秀晶 ;

林东燦 .

中国专利 :CN110875261A ,2020-03-10

[3]

凸块结构和半导体封装件 [P].

郭明苍 ;

蒋源峰 .

中国专利 :CN217426732U ,2022-09-13

[4]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[5]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459A ,2022-02-18

[6]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459B ,2024-12-17

[7]

用于半导体封装组件的柱形凸块结构 [P].

陈孟泽 ;

林修任 ;

林志伟 ;

陈正庭 ;

郑明达 ;

刘重希 .

中国专利 :CN103378039A ,2013-10-30

[8]

包括导电凸块的半导体封装件 [P].

李世容 .

中国专利 :CN112490198A ,2021-03-12

[9]

具有凸块接合结构的半导体封装 [P].

金基永 ;

黃仁哲 .

中国专利 :CN106960833A ,2017-07-18

[10]

用于半导体封装的凸块制造方法 [P].

许冠猛 .

中国专利 :CN109979834A ,2019-07-05

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