凸块结构和半导体封装件

被引：0

申请号：

CN202221155873.6

申请日：

2022-05-13

公开(公告)号：

CN217426732U

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

郭明苍蒋源峰

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[1]

具有凸块结构的半导体器件和半导体封装件 [P].

徐柱斌 ;

李东勋 ;

崔朱逸 ;

朴秀晶 ;

林东燦 .

中国专利 :CN110875261A ,2020-03-10

[2]

用于半导体封装件的凸块结构 [P].

余振华 ;

林孟良 ;

高志杰 ;

黄震麟 ;

林俊成 ;

许国经 .

中国专利 :CN103872000A ,2014-06-18

[3]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459A ,2022-02-18

[4]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459B ,2024-12-17

[5]

包括导电凸块的半导体封装件 [P].

李世容 .

中国专利 :CN112490198A ,2021-03-12

[6]

具有柱和凸块结构的半导体封装体 [P].

J·泰伊塞伊瑞 ;

靳永钢 ;

刘云 .

中国专利 :CN106024749A ,2016-10-12

[7]

用于半导体封装件的凸块结构及其制造方法 [P].

余振华 ;

林孟良 ;

高志杰 ;

黄震麟 ;

林俊成 ;

许国经 .

中国专利 :CN110071089A ,2019-07-30

[8]

具有凸块接合结构的半导体封装 [P].

金基永 ;

黃仁哲 .

中国专利 :CN106960833A ,2017-07-18

[9]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[10]

具有多重凸块结构的半导体封装结构 [P].

黄东鸿 .

中国专利 :CN102361028A ,2012-02-22

← 1 2 3 4 5 →