包括导电凸块的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010835756.3

申请日：

2020-08-19

公开(公告)号：

CN112490198A

公开(公告)日：

2021-03-12

发明(设计)人：

李世容

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2160

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘美华;韩芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	公开	公开

共 50 条

[1]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

中国专利 :CN110676227A ,2020-01-10

[2]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

韩国专利 :CN110676227B ,2025-05-27

[3]

包括凸块下金属的扇出半导体封装 [P].

权容焕 .

中国专利 :CN114256189A ,2022-03-29

[4]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[5]

凸块结构和半导体封装件 [P].

郭明苍 ;

蒋源峰 .

中国专利 :CN217426732U ,2022-09-13

[6]

用于半导体封装件的凸块结构 [P].

余振华 ;

林孟良 ;

高志杰 ;

黄震麟 ;

林俊成 ;

许国经 .

中国专利 :CN103872000A ,2014-06-18

[7]

包括凸块互连结构的半导体封装 [P].

金康勋 ;

金翅荺 ;

宋俊蓉 .

韩国专利 :CN118016653A ,2024-05-10

[8]

包括半导体芯片的半导体封装件 [P].

姜炫求 ;

成载圭 .

中国专利 :CN114497023A ,2022-05-13

[9]

半导体封装件及包括该半导体封装件的半导体装置 [P].

申东宰 ;

边铉一 ;

李侊炫 ;

曹官植 ;

池晧哲 ;

表正炯 ;

河镜虎 .

中国专利 :CN103489834A ,2014-01-01

[10]

半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件 [P].

李东翰 ;

文济吉 ;

金郁 ;

安敏善 ;

任允赫 ;

全基文 ;

郑载洙 ;

崔范根 ;

河丁寿 .

中国专利 :CN106067449A ,2016-11-02

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