包括凸块互连结构的半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311075771.2

申请日：

2023-08-24

公开(公告)号：

CN118016653A

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

金康勋金翅荺宋俊蓉

申请人：

爱思开海力士有限公司

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L25/065

IPC分类号：

H10B80/00 H01L23/498 H01L23/538 H01L23/31

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;刘久亮

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/065申请日:20230824
2024-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

互连结构和包括该互连结构的半导体封装件 [P].

崔朱逸 ;

朴点龙 ;

安振镐 ;

李忠善 ;

郑泰和 ;

秦正起 .

中国专利 :CN113571495A ,2021-10-29

[2]

半导体芯片的互连结构和包括该互连结构的半导体封装件 [P].

马金希 ;

张喆容 .

中国专利 :CN114256220A ,2022-03-29

[3]

新颖半导体封装互连结构 [P].

赵子群 ;

S·卡里卡兰 ;

M·马尤卡 ;

R·谢里菲 ;

曹力明 ;

R·弗拉蒂 ;

A·罗摩克里希南 ;

D·萨拉斯沃图拉 .

:CN117457624A ,2024-01-26

[4]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

中国专利 :CN110676227A ,2020-01-10

[5]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

韩国专利 :CN110676227B ,2025-05-27

[6]

具有光学互连结构的半导体封装 [P].

金钟薰 .

中国专利 :CN106206533A ,2016-12-07

[7]

具有滑动互连结构的半导体封装 [P].

郑灿佑 .

中国专利 :CN106257662B ,2016-12-28

[8]

包括导电凸块的半导体封装件 [P].

李世容 .

中国专利 :CN112490198A ,2021-03-12

[9]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459A ,2022-02-18

[10]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459B ,2024-12-17

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