包括凸块下金属的扇出半导体封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110669000.0

申请日：

2021-06-16

公开(公告)号：

CN114256189A

公开(公告)日：

2022-03-29

发明(设计)人：

权容焕

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李敬文

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-29	公开	公开

共 50 条

[1]

包括导电凸块的半导体封装件 [P].

李世容 .

中国专利 :CN112490198A ,2021-03-12

[2]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

中国专利 :CN110676227A ,2020-01-10

[3]

包括凸块结构的半导体芯片和包括半导体芯片的半导体封装 [P].

裴镇国 ;

郑显秀 ;

柳翰成 ;

李仁荣 ;

李灿浩 .

韩国专利 :CN110676227B ,2025-05-27

[4]

包括凸块下金属化焊盘的半导体封装件及其制造方法 [P].

李在彦 ;

朱昶垠 ;

崔圭振 .

中国专利 :CN114551393A ,2022-05-27

[5]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[6]

包括凸块互连结构的半导体封装 [P].

金康勋 ;

金翅荺 ;

宋俊蓉 .

韩国专利 :CN118016653A ,2024-05-10

[7]

具有凸块接合结构的半导体封装 [P].

金基永 ;

黃仁哲 .

中国专利 :CN106960833A ,2017-07-18

[8]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459A ,2022-02-18

[9]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459B ,2024-12-17

[10]

扇出型半导体封装模块 [P].

白龙浩 ;

郑注奂 ;

车有琳 ;

许荣植 ;

孔正喆 .

中国专利 :CN109727930A ,2019-05-07

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