用于半导体封装件的凸块结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910209814.9

申请日：

2013-06-20

公开(公告)号：

CN110071089A

公开(公告)日：

2019-07-30

发明(设计)人：

余振华林孟良高志杰黄震麟林俊成许国经

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-23	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20130620
2019-07-30	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体封装件的凸块结构 [P].

余振华 ;

林孟良 ;

高志杰 ;

黄震麟 ;

林俊成 ;

许国经 .

中国专利 :CN103872000A ,2014-06-18

[2]

用于半导体封装的凸块制造方法 [P].

许冠猛 .

中国专利 :CN109979834A ,2019-07-05

[3]

具有凸块结构的半导体器件和半导体封装件 [P].

徐柱斌 ;

李东勋 ;

崔朱逸 ;

朴秀晶 ;

林东燦 .

中国专利 :CN110875261A ,2020-03-10

[4]

凸块结构和半导体封装件 [P].

郭明苍 ;

蒋源峰 .

中国专利 :CN217426732U ,2022-09-13

[5]

半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

张进传 ;

卢思维 ;

余振华 .

中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23

[6]

用于制造半导体封装件的夹具和半导体封装件的制造方法 [P].

陈志豪 ;

潘志坚 ;

王卜 ;

郑礼辉 ;

卢思维 .

中国专利 :CN114765124A ,2022-07-19

[7]

用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P].

金基永 ;

郑冠镐 ;

玄盛皓 ;

朴明根 ;

裵振浩 .

中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16

[8]

半导体封装件及其制造方法 [P].

张在权 ;

李锡贤 ;

石敬林 .

中国专利 :CN110911427A ,2020-03-24

[9]

半导体封装件及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109755215A ,2019-05-14

[10]

半导体封装元件的凸块结构 [P].

苏志彦 ;

林俊德 .

中国专利 :CN114068459A ,2022-02-18

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