半导体封装件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711061893.0

申请日：

2017-11-02

公开(公告)号：

CN109755215A

公开(公告)日：

2019-05-14

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L2352

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

肖冰滨;刘兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-05-14	公开	公开
2019-06-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/52 申请日:20171102
2021-07-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法 [P].

张效铨 ;

蔡宗岳 ;

赖逸少 ;

叶昶麟 ;

郑明祥 .

中国专利 :CN102110678B ,2011-06-29

[2]

半导体封装件以及其制造方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN111244043A ,2020-06-05

[3]

底部半导体封装件及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN107731761A ,2018-02-23

[4]

半导体装置及其制造方法和半导体封装件 [P].

李镐珍 ;

赵泰济 ;

张东铉 ;

宋昊建 ;

郑世泳 ;

姜芸炳 ;

尹玟升 .

中国专利 :CN102479771A ,2012-05-30

[5]

半导体封装制造方法及其封装件 [P].

谢文乐 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

涂丰昌 ;

黄富裕 ;

张轩睿 ;

胡嘉杰 ;

吕文隆 ;

陈哲祯 .

中国专利 :CN1471160A ,2004-01-28

[6]

半导体封装结构、半导体封装件及其制造方法 [P].

张进传 ;

卢思维 ;

余振华 .

中国专利 :CN113161302A ,2021-07-23

[7]

半导体封装件、半导体封装组件及其制造方法 [P].

刘仁弼 ;

J·特耶塞耶雷 ;

全五燮 ;

李根赫 ;

M·J·塞登 .

中国专利 :CN115621227A ,2023-01-17

[8]

半导体封装件及其制造方法 [P].

朴桂灿 .

中国专利 :CN1392609A ,2003-01-22

[9]

半导体封装件及其制造方法 [P].

陈光雄 ;

王圣民 ;

冯相铭 .

中国专利 :CN101980359A ,2011-02-23

[10]

半导体封装件及其制造方法 [P].

金炫柱 ;

李承焕 .

中国专利 :CN106711123A ,2017-05-24

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