半导体封装件以及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911191820.2

申请日：

2019-11-28

公开(公告)号：

CN111244043A

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

吴俊毅余振华刘重希梁裕民

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2350 H01L2148

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

薛恒;王琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191128
2020-06-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法以及半导体封装件制造模具 [P].

梁时重 ;

蔡埈锡 ;

金泰贤 ;

李硕浩 .

中国专利 :CN103579135A ,2014-02-12

[2]

半导体封装件以及其制造方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN115588651A ,2023-01-10

[3]

半导体封装件及其制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109755215A ,2019-05-14

[4]

半导体装置、半导体封装件以及其制造方法 [P].

薛长荣 ;

林政男 ;

江琬瑜 ;

林威宏 ;

萧景文 ;

郑明达 .

中国专利 :CN115497909A ,2022-12-20

[5]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

元东勳 ;

柳在炅 .

中国专利 :CN111599780A ,2020-08-28

[6]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

小川刚 ;

滨口宏治 ;

本田一尊 ;

晴山耕佑 .

韩国专利 :CN120786965A ,2025-10-14

[7]

半导体封装件的制造方法以及半导体封装件 [P].

二村政范 ;

竹田滋纪 ;

立井芳直 ;

杉浦势 .

中国专利 :CN105378912B ,2016-03-02

[8]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 .

中国专利 :CN108305857B ,2018-07-20

[9]

半导体封装件的制造方法以及半导体封装件 [P].

见泽有市 ;

长瀬健男 .

中国专利 :CN105684142A ,2016-06-15

[10]

半导体封装以及其制造方法 [P].

陈俊廷 ;

吴志伟 ;

卢思维 ;

蔡宗甫 ;

施应庆 ;

叶庭聿 ;

蔡承轩 .

中国专利 :CN114765149A ,2022-07-19

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