半导体封装件以及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202211091480.8

申请日：

2019-11-28

公开(公告)号：

CN115588651A

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

吴俊毅余振华刘重希梁裕民

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2148 H01L2156

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司 11270

代理人：

康艳青;姚开丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	公开	公开
2023-01-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191128

共 50 条

[1]

半导体封装件及其制造方法以及半导体封装件制造模具 [P].

梁时重 ;

蔡埈锡 ;

金泰贤 ;

李硕浩 .

中国专利 :CN103579135A ,2014-02-12

[2]

半导体封装件以及其制造方法 [P].

吴俊毅 ;

余振华 ;

刘重希 ;

梁裕民 .

中国专利 :CN111244043A ,2020-06-05

[3]

半导体封装件及其制造方法 [P].

柳周铉 .

中国专利 :CN103545267A ,2014-01-29

[4]

半导体封装件及其制造方法 [P].

方颢儒 ;

钟兴隆 ;

钟匡能 ;

林建成 ;

朱恒正 .

中国专利 :CN102593104A ,2012-07-18

[5]

半导体封装件及其制造方法 [P].

汪虞 ;

李维钧 .

中国专利 :CN106847763A ,2017-06-13

[6]

半导体封装件及其制造方法 [P].

李允万 ;

裴庆徹 ;

严泰信 ;

李东桓 ;

李映均 ;

李殷祯 .

中国专利 :CN108140635A ,2018-06-08

[7]

半导体封装件及其制造方法 [P].

黄建屏 .

中国专利 :CN1355564A ,2002-06-26

[8]

半导体装置、半导体封装件以及其制造方法 [P].

薛长荣 ;

林政男 ;

江琬瑜 ;

林威宏 ;

萧景文 ;

郑明达 .

中国专利 :CN115497909A ,2022-12-20

[9]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

元东勳 ;

柳在炅 .

中国专利 :CN111599780A ,2020-08-28

[10]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

小川刚 ;

滨口宏治 ;

本田一尊 ;

晴山耕佑 .

韩国专利 :CN120786965A ,2025-10-14

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